简介： 本发明提供一种芯片结构分析方法，所述分析方法包括步骤：研磨焊球，并在研磨焊球过程中，控制研磨功率使研磨产生的振动传递至中间层，在中间层上形成裂纹；去除钝化层，去除形成裂纹的中间层，对金属线路层进行分析。通过研磨焊球产生振动，并通过控制研磨工艺参数，将研磨过程中产生的振动能准确传递至中间层，使包括掩膜层和通孔层的中间层产生裂纹。产生裂纹的中间层结构强度降低，并且层间结合力降低，更容易去除，无需使用特殊化学溶剂或使用专业研磨机，方法操作性强的同时效率高。并且，利用焊球作为传递振动能的中间介质，振动能的传递过程更为缓和可控，焊球也可以起到一定的保护功能，防止对金属线路层造成破坏。