简介： 本实用新型涉及一种化学机械研磨装置的调节器，其作为在化学机械研磨工艺中，对与晶元板面接触的研磨垫表面进行改质的化学机械研磨装置的调节器，其包括：臂，其从旋转中心延伸并进行往返旋回运动；调节单元，其与在所述臂的末端旋转驱动的驱动轴连动并进行旋转驱动，在底面把持调节盘并对所述研磨垫加压的同时对所述研磨垫表面进行微细切削；位移传感器，其测量所述调节盘的上下移动位移量；控制部，其从所述位移传感器感知根据所述调节盘的往返旋回运动路径的所述调节盘的高度变动量，并测量为所述研磨垫的高度偏差。因此，本实用新型能够更快更准确地计算出，为了缓和研磨垫表面高度偏差向调节盘施加的加压力，更加提高了缓和研磨垫高度偏差的平坦化效率。