简介： 本发明公开了一种PCB通孔锡层厚度设备，包括溶液、溶液罐、待测PCB板、辅助电极、电化学工作站、参比电极和压敏胶带，所述待测PCB板的下方设有溶液罐，所述溶液罐顶盖的一侧固定有软管，所述软管的一端位于溶液的内部，所述软管的另一端与增压泵的进口相连接，所述待测PCB板的内部设有通孔，所述待测PCB板上的通孔的两端对称设有压敏胶带，所述压敏胶带背离待测PCB板的一侧均固定有O形圈，所述待测PCB板上端的O形圈与增压泵出口上的软管相连接。本发明采压敏胶带掩膜法加电化学计时电量法对任意孔径的通孔内平均锡厚进行测量，适用于PCB板所有孔径的通孔内平均锡厚快速准确测量，操作简单，测量数据误差小。