简介： 本发明提供了一种控片及其制造方法和化学机械研磨缺陷的监测方法，通过在基底的上表面上形成图形化的第一介质层，以及至少填满所述图形化的第一介质层的沟槽的第二介质层，以制造出所述控片。将所述控片放置在化学机械研磨机上研磨后进行处理，以去除所述第一介质层；然后，扫描经过所述处理后的所述控片的表面，以获得所述控片的上表面的缺陷，以实现对所述化学机械研磨缺陷的监测。本发明提供的控片提高了控片表面上的缺陷与背景的比对度，进而提高光学扫描机台对化学机械研磨造成的缺陷的抓取率，实现对所述化学机械研磨缺陷的有效监控。