简介： 本发明揭示通过由还原剂对第二金属电沉积速率的影响测定用于电镀第一金属的化学镀浴中还原剂的浓度。对于化学镀钴和镍镀浴,把化学镀浴的样品加入到酸性铜电镀溶液中,并由循环伏安剥离(CVS)分析法测量铜的电沉积速率。对于采用次磷酸盐和二甲基胺硼烷的镀浴中的这两种还原剂的单独分析是通过酸性溶液中二甲基胺硼烷的选择性分解而获得的。