简介： 本发明提供一种化学机械研磨机台及方法、缺陷检测方法，包括：研磨装置，用于对晶圆进行研磨；清洗装置，用于对研磨后的晶圆进行清洗；缺陷扫描装置，用于对清洗后的晶圆进行检测；晶圆传输装置，用于晶圆在研磨装置和清洗装置之间以及清洗装置和缺陷扫描装置之间的传输。利用机台中的缺陷扫描装置直接对清洗后的晶圆进行检测，缺陷扫描装置检测不合格的晶圆不需要经过光学特征尺寸测量、晶圆的最大厚度与最小厚度的绝对差值测量以及弯曲度测量等，以及后续良率提升阶段的检测，缩短晶圆的循环时间。并且由于利用缺陷扫描装置能够有效检测晶圆表面的缺陷，减少进入良率提升阶段缺陷晶圆的数量，从而能够缩短晶圆的检测时间，提高晶圆的检测效率。