简介： 本发明提供一种检测硅片机台滑片的方法,利用原本就具有的终点侦测装置,无需再多耗费设备成本,即可有效侦测滑片情形并防止破片情况的发生。本发明系利用设于CMP机台内部的光学侦测系统连续侦测芯片表面的反射率,光源系从内部入射至研磨垫的下表面,因此可避免因散射导致侦测效果不佳情况的发生,适用于各类型的研磨垫。本发明通过分析反射率资料曲线可立即反应硅片滑出的事实,配合硅片载具立即上抬,可有效防止硅片破片,节省成本。