简介： 本发明公开了一种用于化学机械平坦化白光终点检测的采集方法，包括以下步骤：抛光台设置白光检测模块，用于收集白光经过晶圆的反射光谱信号，光谱信号随抛光过程膜厚减少而变化；沿抛光台的周向设置挡件；设置触发单元和采集单元，转动与挡件配合；抛光台带着白光检测模块旋转；触发单元逻辑状态变化，以触发白光检测模块的处理单元，向光谱仪下发等待采集指令；采集单元转动至挡件的起始端，触发光谱仪，开始采集数据；光谱仪停止采集数据；处理单元输出晶圆去除层的膜厚光谱特征。本发明还公开了一种用于化学机械平坦化白光终点检测的采集系统。本发明可实现高转速抛光过程中，在极短采集时间内，对大量白光光谱数据进行稳定且准确的实时提取。