简介： 本发明提供了一种用于具有荧光检测的化学机械平坦化的系统和方法。提供了用于对物品实施化学机械平坦化的系统和方法。一种用于对物品实施化学机械平坦化的示例性系统包括：配置为对物品实施化学机械平坦化(CMP)的抛光头；配置为支撑该物品的抛光垫；配置为发出入射光的光源；包括能够响应入射光而生成荧光的多个发射体粒子的抛光液；配置为检测荧光的荧光检测器；以及配置为基于检测到的荧光来控制抛光头的至少一个处理器。