简介： 本发明公开一种化学机械研磨方法及其分析系统，所述方法至少包括以下步骤：提供一目标晶圆；建立研磨垫整流器的速率修正模型；根据所述修正模型，获得实时调整的研磨垫对所述目标晶圆上不同区域的当前研磨速率。本发明有利于提高晶圆研磨的稳定性和平坦化能力。