简介： 本发明提供一种废弃印刷电路板湿式拆解方法，是将废弃印刷电路板浸泡在含有氧化剂的酸性溶液后，使印刷电路板上的铅锡焊料溶解从而促使焊接元器件脱落，实现元器件与印刷电路板基板分离并回收电子元器件的回收方法。本发明中溶解脱焊所需时间短，溶焊快，环保，安全性高，污染少而且回收的酸性溶液能够作为电镀液使用,拆解后的副产品进行资源再利用，有效解决PCB常规热熔拆解方法能耗高，温度高，处理量低，污染大，危险性强，元器件损坏程度大等问题。