简介： 本实用新型公开了一种半导体塑封模具的注射头,包括连接口、柱体，所述连接口设置在柱体上，所述柱体上端设置有多面空位，所述柱体中下端设置有用于导向定位的螺旋凸台，所述螺旋凸台之间设置有螺旋避空位。本实用新型的侧面与料筒内壁配合改为避空，其避空形状可以是螺旋状，也可以是多面避空。避空为可以储存及排放已经固化的废料；配合长度加长，保证配合精度，而配合面积却不增加，避免了阻力增大干涉的危险，增加寿命，减少维护，提高效率，降低成本。