简介： 本发明涉及一种剥金组成物以及使用方法。本发明提供的剥金组成物是一种从基材上将金剥除的剥金组成物，该组成物包括一或多种剥金化合物，以及助导电化合物；其中，该剥金化合物可与金形成共价键结，从而将基材上的金剥除下来，通过该助导电化合物的作用，可降低电压且不伤基材的完成剥金，其中，该组成物不包括任何氰化物。本发明还提供了上述剥金组成物的使用方法。由于现有的剥金方式，对于操作人员而言，皆存在相当的危险性，且过程中的废液处理也较麻烦，加上会伤害底材，剥金速度以及溶金量皆有改进空间。有鉴于此，本发明尝试提供一种无氰化物的剥金技术，除了可以有效率的回收黄金外，并可避免上述现有技术所遇到的种种问题。