简介： 本发明提供了一种无氰镀金电镀液,该无氰镀金电镀液的主要组分为:金的无机酸,主络合剂烷烃化合物,辅助络合剂非营养性甜味剂。本发明的优点在于:所需原料成本低,配制方法简单易行,镀液本身无毒或低毒,镀液稳定性好,镀液属于中性,且本身具有一定的缓冲能力,长时间放置镀液的pH值不会发生大的变化,与镍、铜等金属基底置换速率低,镀前无需预镀金,电流密度适用范围比较宽,电沉积后所得镀层结合力良好且光亮,能满足日常装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用,镀液废水不含氰化物,处理相对简单,对人体和环境的危害较小。