简介： 本发明公开了一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法，包括硝酸银：20～60g/L，醋酸铵：70～90g/L，烟酸：70～110g/L，碳酸钾：60～90g/L，氢氧化钾：40～70g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠：0.2～1.2g/L和聚乙二醇：0.16～0.64g/L；pH为9～10。本发明提供的无氰电镀银的电镀液及电镀方法，电镀液中不含氰离子，减少了废水处理的污染，减小了电镀贵金属对人身体的危害；而且镀液配方简单，易于控制，相对于其他的无氰电镀的电流密度较大，可提高镀银层的沉积效率。使用脉冲电镀，能够获得与基体结合性好、镀层应力小、致密性和光亮性好的镀层。