简介： 本发明涉及电路板加工技术领域，印刷电路板数控水刀铣边机，包括液压增压系统、运动系统和切割水收集系统、水刀头、供砂装置、定位夹紧系统，以上各系统及组件、装置受控制系统控制；所述液压增压系统，用于提供水刀高压水流，实现水刀切割；运动系统，用于控制水刀移动及切割水收集处理系统随动；切割水收集处理系统，用于收集处理切割产生的废水；水刀头，用于控制高压水流的口径及方向；供砂装置，用于水砂混合，完成后续的水刀切割；定位夹紧系统，用于夹紧PCB板件。水刀的切割方式消除了加工过程粉尘污染，改善了工作环境，避免了粉尘对工人健康的危害。