简介： 本实用新型公开了一种激光加工设备，包括：用于放置待加工物件的加工平台、设置在所述加工平台的上方的聚焦元件、设置在所述聚焦元件的上方的转镜以及与所述转镜间隔设置的激光光源。这种激光加工设备可以用于PCB板加工，通过激光光束将PCB板中的铜层去除，相对于传统的化学腐蚀方法，这种激光加工设备去除铜层不需要用到各种对人体有害的化学试剂，不会在加工过程中人体造成危害，加工后也不会产生络合废水、浓酸废液、浓碱废液，不会对环境造成污染。