简介： 本发明提供了一种半导体前段设备模组的排气装置，包括：集气箱，设置于废气源的下方，集气箱的顶部设置有开口面，集气箱的内部经由开口面与废气源相连通，其中所述废气源包含半导体前段设备模组；排气管路，设置于集气箱底部或侧面，且所述排气管路的一端与集气箱内部相连通。本发明提供了一种半导体前段设备模组的排气装置，通过引入设置于半导体前段设备模组下方的集气箱，并将废气从排气管路排出，避免了因有毒废气泄露而对周边环境造成的危害；此外，还在半导体前段设备模组内产生垂直向下的气流，减少了半导体前段设备模组内因涡流产生的颗粒污染，提高了晶圆良率。