简介： 一种多层电路板的制作方法,其包括:于电路基板外层铜层表面铺设光阻;曝光、显影,由此于该外层铜层表面形成多个间隔排布的凸起,该多个凸起遮盖与之对应的第一部分外层铜层,暴露出第二部分外层铜层,该第二部分外层铜层具有与预定导电线路相同的图案;电镀,于该第二部分外层铜层表面形成电镀铜层;采用防氧化有机预焊剂溶液于该电镀铜层表面形成阻蚀层;除去该多个凸起,暴露出该第一部分外层铜层;蚀刻该第一部分外层铜层,除去该阻蚀层,制得具有外层导电线路的电路板。该多层电路板的制作方法工艺简单、操作方便,不会产生危害环境的废液,利于环保。