简介： 本发明涉及半导体芯片焊接技术领域，尤其是一种助焊剂回收装置及真空焊接设备，助焊剂回收装置包括：回收舱、冷凝机构、过滤组件及安全泄压机构，其主要利用抽真空机构在对真空腔抽气时，含有雾状悬浮的助焊剂等氧化物的废气预先经过过滤组件进行过滤，去除废气中的液体和固体氧化物，防止冷却区因积累过多的污垢而影响换热系数；随后废气进入到冷却区，气态助焊剂发生相变冷凝形成液态助焊剂，液态助焊剂在气流作用下向回收区流动，并产生堆积，经过过滤和冷凝出阻焊剂的废气最终通过洁净区进入抽真空机构，从而保证废气不会对抽真空机构产生影响，提高了设备的使用寿命。