简介： 从焊有电子元件的印刷电路板分拆和回收电子元件和焊料的方法,其步骤包含电子元件的分拆和电子元件与焊料合金的分离两大部分,能合为一个流程。分拆流程包含废弃电路板被均匀加热,熔融其上的所有焊点,由类似工业吸尘器的收集装置把电子元件与熔融焊料合金吸入电子元件与焊料合金的分离流程中。为力增加电子元件的分拆率,在吸头上安装滚刷,利用机械动力学原理扫落电路板上的电子元件合焊料。在分离流程中,利用电子元件是固体,体积较大并不可变形,焊料合金是熔融液态,可以变形,体积较小。通过过虑网把电子元件和焊料合金分离出来。然后,通过热固程序把焊料合金固化完成。