简介： 本实用新型公开一种组装式芯片散热装置，其包括：一鳍片模组，该鳍片模组由多数片鳍片组合构成，其隆起部分设置有多数个嵌位部，所述的鳍片模组设置有贯穿两侧的通孔；一热传铝底，该热传铝底安装于鳍片模组上，其上端设置有一与鳍片模组嵌位部相匹配的限位部，其底部设置有两个承载部；两热传铜管，该热传铜管呈U型，其一端插嵌于鳍片模组设置的通孔中，另一端插嵌于热传铝底底部设置的承载部中；所述的鳍片模组下端设置有一收纳芯片的容纳空间。本实用新型采用组装方式将鳍片模组、热传铝底和两热传铜管固定安装，再利用三组模具将其压制，使其稳固相接，避免了焊接、电镀工艺产生的废水、废气污染；其可更换组件进行维修保养，适用性极广。