简介： 无氰碱性镀铜液,镀铜液由金属铜离子,络合剂,导电盐组成,所述的络合剂为10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物,络合剂的含量为200-300g/L,所述的导电盐包括氢氧化钾和碳酸钾,导电盐的含量为50-75g/L,金属铜离子的含量为8-12g/L,电镀时电镀铜槽阴极电流密度为0.5-1.5A/dm2,镀液pH值为9-10,镀液温度为40-60℃。本发明无氰碱性镀铜镀液使用温度范围宽,电流效率高,镀层结晶细致,外观色泽好,镀液稳定,均镀和覆盖力强,成本低,废水处理容易。可以代替含有剧毒的氰化电镀铜液,作为预镀铜或直接电镀铜使用。本发明还涉及这种无氰碱性镀铜液的制备方法。