简介： 本实用新型涉及一种用于加工航天设备的高精度数控水切割机，其特征在于：包括工作台、角度调节机构、水切割机构、废水收集机构和数控系统；角度调节机构包括转盘和转盘电机，转盘上设有废水收集套圈，废水收集套圈顶部设有夹具，底部设有排水口，排水口配有电磁阀；水切割机构包括前后移动单元、左右移动单元、水箱、高压泵和喷头，左右移动单元设在前后移动单元上，水箱、高压泵和喷头设在左右移动单元上，水箱和高压泵连接，喷头与高压泵连接；废水收集机构包括收集漏斗和废水箱，收集漏斗与排水口配合，集漏斗和废水箱通过废水管道连接。该结构切割效率高、切割精度高，废水便于处理，适用于加工精度要求较高的航天设备零部件。