简介： 本实用新型涉及HDI板生产技术领域，特别涉及一种HDI板激光钻孔后清洗装置，包括外壳，外壳的顶部设置有进料孔，进料孔的内侧壁上固定安装有进料箱，进料箱上设置有平移滑轨，平移滑轨的内侧壁上固定安装有密封垫，外壳的顶部固定安装有防护箱、水泵箱和水箱，外壳内设置有清洗腔，清洗腔内固定安装有传输装置，外壳一端的内侧壁上固定安装有初级过滤网，初级过滤网的一端设置在传输装置一端的顶部，外壳底部的内侧壁上固定安装有次级过滤网，外壳的底部固定安装有回收箱，回收箱与外壳的连接区域设置有通孔，初级过滤网和次级过滤网分别过滤出的清洁液和废水均可流进回收箱内，便于使用者对其进行集中处理，避免乱排乱放造成污染。