简介： 本发明公开一种PCB或者封装基板化学镍金生产新工艺，包括以下步骤：化金前处理、除油、微蚀、活化、碱性化学镍、镍活化、酸性化学镍、化学金、金面封孔、化金后处理。本发明还提供了一种新型化学镀镍液。上述工艺中镍缸温度低且化学镍沉积速率快，化学镀镍液稳定槽壁不易析出镍单质，可实现化学镍金水平化生产，缩短生产线，减少废水排放，从而使生产线综合生产成本降低。上述新型化学镀镍液，通过调整化学镀镍液中络合剂以及稳定剂种类，即使在PH较高以及沉积速率比较快的情况下也有较高的P含量，满足目前化学镍金作为PCB以及封装基板表面处理的各项性能要求。