简介： 本发明提供了一种PCB线路的成型方法，该方法用锡层代替干膜和湿膜的保护作用，摒弃了大量与干膜和湿膜配套的一系列物料及设备，降低了人力和物力成本，同时减少了线路成型过程中开短路的产生，提高了产品良率，并减少了废水排出，保护了环境。用激光烧蚀工艺代替蚀刻工艺，简化了PCB内外层线路的工艺流程，缩短了PCB产品整个生产周期，并极大地提高了精细线路制作的良率。利用了锡不与特定蚀刻药水反应的特性，用锡代替干膜的封孔作用，突破了内层线路金属化孔孔径的限制。