简介： 本实用新型涉及一种IC引脚高速电镀线设备，包括机架、安装在机架两端的传动轮以及设在两个传动轮之间的传送带，在传送带一侧的中间位置上设有上料机构，上料机构的左侧依次安装有电解装置、高压水洗装置和去氧化装置；传送带的另一侧从左到右依次安装有活化装置、预浸装置、电镀装置、中和装置、超声热波水洗装置、吹风装置和干燥装置，上料机构的右侧安装有下料机构。本设备使用了电气一体化的形式，适合IC行业镀件尺寸小、批量大的特点，采用高效率的连续电镀生产方式，其自动化程度高，控制准确，可以减少人为因素对产品质量的影响；镀层质量高，可满足特殊的可焊性、导电率、一致性等要求；废水量少，全密封，无废气散逸，现场环境好。