简介： 本发明公开了一种高TG印刷电路板除胶工艺，包括：第一步将TG印刷电路板放入膨松池内清洗5?8分钟；第二步采用清水进行2?5分钟的清洗；第三部放入氧化池内清洗10?15分钟；第四步采用清水进行2?5分钟的清洗；第五步放入预中和池内清洗3?5分钟；第六步采用清水进行2?5分钟的清洗；第七步放入中和池内清洗3?5分钟；第八步采用清水进行2?5分钟的清洗。本发明的有益效果是：在去毛刺和沉铜步骤之间仅需要一次除胶步骤即可将钻孔内的残胶彻底咬蚀干净，既节省了工艺流程，也节省成本，同时也降低了旧有技术因二次除胶而产生大工业废水对环境造成的污染。