简介： 本发明公开了一种应用于电路板的电镀废水的处理剂，其特征在于，包括以下质量份的组分：硫化钠10‑20份、硫酸亚铁3‑8份、焦亚硫酸钠5‑15份、硅藻土15‑20份、铁粉5‑15份、麦麸12‑18份、贝壳粉3‑8份、氢氧化钠3‑8份、氢氧化钾1‑5份、乙二胺四乙酸二钠3‑7份。本发明的应用于电路板的电镀废水的处理剂，包括硫化钠、硫酸亚铁、焦亚硫酸钠、硅藻土、铁粉、麦麸、贝壳粉、氢氧化钠、氢氧化钾、乙二胺四乙酸二钠；采用硅藻土、贝壳粉和麦麸及铁粉作为絮凝剂，减少铁粉的使用量，减少浪费铁粉；这种处理剂去除重金属能力强，处理速度快，处理后的污水达到排放要求。