简介： 本实用新型属于半导体晶圆加工技术领域，且公开了一种5G半导体晶圆加工用废水处理装置，包括工作台，所述工作台的上壁面安装有支撑结构，所述工作台的上壁面安装有过滤结构，所述支撑结构的上壁面安装有循环结构，所述支撑结构的上壁面安装有导向结构，本实用新型通过三个过滤网依次过滤，将废水中杂质剔除，使废水再次使用，实现加工处理相结合，节约水资源，解决了半导体晶圆加工时会大量的浪费水资源的问题，本实用新型是完全的机械结构，这样的机械结构是十分的耐用的，并且故障率也是很低的，另外从制造的角度去思考，本实用新型由于采用单纯的机械结构，所以制造成本也是很低下的，且拆装简单快速。