简介： 本申请提供了一种无铅环保焊料及其制备方法和用途。所述焊料的成分按重量百分比计包括：Ag1.0‑4.0％，Bi1.5‑5.5％，Co0.01‑0.7％，B0.001‑0.05％，其余为Sn及不可避免的杂质。上述焊料的制备方法包括中间合金的制备以及Sn‑Ag‑Bi‑Co‑B系焊料合金锭坯的制备。采用上述方法制备的焊料不含铅和锑，温度循环特性优异，抗冲击性好，能够降低电迁移，且有效避免多元合金的成分偏析和组织粗大化，将其用于车载电子器件中提升了钎焊界面的可靠性，从而解决了现有技术中车载电子器件用无铅焊料存在的多元合金成分偏析和元素偏聚、抗温度循环能力及耐外力冲击能力差、电迁移现象的技术问题。