简介： 钨铜合金因其导电导热性好、密度大、强度硬度高、耐电弧烧蚀性能优异，被广泛用作工具电极、电子封装和高压电器的触头材料，科技水平的日新月异，对钨铜材料提出了越来越高的要求，课题组通过综合国内外参考文献认为提出功能梯度材料和细晶/纳米材料是钨铜合金的发展趋势。鉴于此，课题组采用溶液混合、添加晶粒长大抑制剂等手段，成功制备出W晶粒度从0.2微米-2微米的钨铜合金，致密度达到99.5%，晶粒分布均匀。在公司试用效果接近国外进口同牌号水平，具有较大的市场应用前景。