水雾化铜粉
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水雾化铜粉
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简介: 一、高松比系列(铜铅合金粉)执行标准:Q/SJL001—2004CuPb10Sn10松比:≥4.5CuPb24Sn1松比:≥5.1CuPb20Sn4松比:≥5.1CuPb30松比:≥5.2CuSn6.
产品详细
一、高松比系列(铜铅合金粉) 执行标准:Q/SJL001—2004 CuPb10Sn10 松比:≥4.5 CuPb24Sn1 松比:≥5.1 CuPb20Sn4 松比:≥5.1 CuPb30 松比:≥5.2 CuSn6.5P0.1 松比:≥3.5 CuSn13 松比:≥3.5 CuPb24Sn4 松比:≥5.1 CuPb23Sn3 松比:≥5.1 CuPb3Sn6Zn6 松比:≥4.0 CuPb7Sn7Zn3 松比:≥4.0 二、低松比系列(铜及铜合金粉)执行标准:Q/SJL003—2005 纯铜粉 松比:1.8~2.5 黄铜粉松比:2.7~3.5 铜锡10粉 松比:2.5~3.5

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