银粉

性能

1银粉末低松比、流动性好。

2银粉末导电层表面平整，导电性好。

3高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。

应用

1薄膜、超细纤维。

2ABS、PC、PVC等塑料基材。

3抗菌、抑菌剂。

4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。

5超细银粉：平均粒径0.4微米，该系列银微粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途。

6银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。

存储

本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，勿与氧化剂接触。

货号	平均粒径（nm）	纯度（%）	比表面积（m2/g）	体积密度（g/cm3）	密度（g/cm3）	晶型	颜色
DT-005-1	50	>99.9	30	0.5	10.5	球形	灰色
DT-005-2	800	>99.9	15	2.3	10.5	球形	灰色
备注：根据客户要求可提供不同粒度的产品。