微米球形银粉
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微米球形银粉
来源:宁波广新进出口有限公司
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简介: 应用范围用于制备厚膜导体浆料,如多层元件和线路板(如LTCC)的内外电极,PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料。产品特性分散性好收缩率小结晶度高导电性好填充性好产品规格规格平均粒径(μm)比表面积(
产品详细
应用范围

用于制备厚膜导体浆料,如多层元件和线路板(如LTCC)的内外电极,PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料。

产品特性

分散性好

收缩率小

结晶度高

导电性好

填充性好

产品规格

规格

平均粒径 (μm)

比表面积(m2/g)

粒度分布 (μm)

振实密度(g/cm3)

D10

D50

D90

D99

Ag-S0400

0.38-0.45

1.27-1.50

0.17-0.25

0.45-0.58

0.85-1.02

2.30-2.80

≥4.2

Ag-S0800

0.82-0.95

0.60-0.70

0.55-0.80

0.90-1.30

1.40-2.80

3.50-6.80

≥4.6

Ag-S2000

1.80-2.20

0.25-0.32

1.00-1.40

2.00-2.65

3.80-5.20

7.20-10.00

≥5.0

Ag-F0801

1.30-1.50

0.30-0.60

0.65-0.95

1.30-1.50

3.30-3.70

≥3.3

AgF-F2001

0.80-0.90

1.00-1.30

1.80-2.30

3.50-5.00

7.50-9.00

≥4.0

可根据客户的要求提供不同规格的产品。

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标签:银粉,球形银粉,微米球形银粉
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