铝碳化硅是以铝合金作基体、碳化硅颗粒作为增强体形成的复合材料，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热、低膨胀、高强度、轻量化的特点，可以作为陶瓷、AI合金、CuMO合金的替代品。

铝碳化硅可应用于功率模块的散热基板（如IGBT、二极管等）；半导体封装材料；微波器件；光学、通信设备部件。

铝碳化硅产品性能：

性能名称	材料密度	热传导率	热膨胀系数	抗弯强度
性能单位	g/cm3	W/m·K（25℃）	10-6K-1（50-150℃）	Mpa
性能指标	2.98-3.05	220-240	7.0-8.0	≥350