中晶微米级氧化铝抛光粉（精抛）

.【产品性能】

本公司生产的TWA-1、TWA-2、TWA-3、TWA-5、TWA-9、TWA-12、TWA15氧化铝产品，采用独特的生产工艺，利用国内外先进的生产设备，通过严谨的生产流程制作而成。该产品具有以下优越性能：

●晶相稳定、硬度高、颗粒小且分布均匀；

●磨削力强、抛光快、光度亮、镜面效果好；

●研磨效率高，抛光效果好，研磨效率远远高于二氧化硅等软质磨料，表面光洁度优于白刚

玉的抛光效果，切削力强、出光快

产品粒度分布微米（μm）
规格型号	平均粒度（D50值)	粒度目数（＃）	晶型	含量%>		外观
TWA1	1.0±0.2	8000＃	α相	99.62%		白色粉末
TWA2	2.2±0.4	6000＃	α相	99.62%		白色粉末
TWA3	3.1±0.4	4000＃	α相	99.62%		白色粉末
TWA5	4.7±0.5	3000＃	α相	99.62%		白色粉末
TWA9	6.4±0.6	2000＃	α相	99.62%		白色粉末
TWA GF1	7.0±0.6	2200＃	α相	99.62%		白色粉末
TWA12	8.4±o.6	1500＃	α相	99.62%		白色粉末
TWA15	10.5±1.5	800＃	α相	99.62%		白色粉末

【适用范围及建议】

①人造宝石、锆石、玻璃、天然宝石、玉石、翡翠、玛瑙、等振动抛光（机器抛光、滚动抛光）、手动抛光（研磨抛光）等。

②铝材、铜材、不锈钢、石材、玻璃、墙地砖等研磨抛光。

③金属表面抛光。

④抛光条、抛光浆、油漆表面、亚克力、不锈钢镜面、非铁金属、玉石，大理石、花冈岩、水晶等！

中晶微米级氧化铝抛光粉（中抛）

半导体行业：单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体的研抛

半导体领域

【产品规格】 型号 粒径D50（μm） 晶型 含量%> 标准（国标） TWA 20 14.5±1.0 α相 99.62 #800 TWA 15 10.2±0.8 α相 99.62 #1000 TWA 12 9.20±0.6 α相 99.62 #1200 TWA 9 6.40±0.5 α相 99.62 #2000 TWA GF 17.00±0.5 α相 99.62 #2500

【产品性能】CA专用半导体研磨粉，韧性高，耐磨，不易造成划伤、生产时未添加化学助剂。同期和日本FUJIMI FO产品进行对比，研磨效率同期提高1.5倍，表面平坦度TTV有所提高，易于清洗。【适用范围及建议】 精密研磨半导体单晶硅片、化合物半导体（砷化镓晶体，铌酸锂晶体等）。

光学玻璃、光电晶体领域

【产品规格】

产品型号	晶型	中值粒径D50（μm）	标准	国标准
TWA30	α相	21.5±1.5	#600	W28
TWA20	α相	14.5±1.3	#800	W20
TWA15	α相	10.2±0.8	#1000	W14
TWA9	α相	6.4±0.6	#2000	W10
TWA5	α相	4.7±0.5.5	#3000	W5
TWA3	a相	3.1±0.4	#4000	W3.5

【性能】

TWA系列氧化铝研磨粉，其高韧性、高磨削效率，耐磨性好，同期和绿碳化硅磨料对比，其研磨效率高出1.5~2倍，且研磨加工后工件表面品质较高。【适用范围】

专门用于光学镜片、手机玻璃镜片、树脂镜片、手表玻璃和棱镜、光学镜头等。

中晶微米级氧化铝抛光粉（粗抛）

光学玻壳领域

【产品规格

产品型号CODE	中值粒径D50（μm）	标准	国标
TWA45	35.0±2.0	#360	W50
TWA30	20.5±1.5	#600	W28
TWA20	14.5±1.0	#800	W24

【特点】

①外观呈纯白色，韧性高，不易压碎，耐磨性好。②形状呈六角平板状，不容易造成划伤，悬浮性好。③研磨效率和传统研磨粉相比，速率高出2-3倍，且加工后产品表面平坦度好于传统磨料，并为后期抛光加工省去了不必要的麻烦。【适用范围】

适用于显像管玻壳、光学镜片的研磨加工。特别适合大尺寸玻壳、玻屏的研磨加工。