概 述 本机适用于对合成树脂、仪器化学药品等物料，进行微粉碎的机械，它与一般粉碎机不同，不只是利用冲击力和剪断力等单纯粉碎力进行粉碎，还利用叶片背面产生的无数超声波涡流，以及由此产生的高频压力的振动作用将物料粉碎，在一定条件下具有粘性和弹性也能被粉碎。本机在粉碎作业中原料的温度上升很少，因而对热敏性物质也可进行粉碎。

特 点

1.结构合理、运转平稳、能耗小、粉碎能力大、体积小、无故 障、清洗及维修方便。 2.外壳采用水冷却及自身产生的风量，将粉碎的物料传送、温升低、对热敏性物料也能进行粉碎。 3.利用叶片背面产生的无数超声波涡流及高频压力的振动作用，刀片磨损少。 4.结构紧密，不存在粉尘溢漏问题。