和清华大学合作，采用改进的Hummers法，获得高质量的氧化石墨，又称插层石墨，通过微波快速加热热处理工艺充分剥离石墨烯，再经过1000度高温热处理，去除杂质，降低含氧量，获得高质量还原的石墨烯粉体材料。

技术指标：

还原工艺：微波还原+热还原

石墨烯片径：0.3-10μm

石墨烯厚度：1-5 atomic layer

比表面积：500 m2/g

钾离子浓度：<0.01 wt.%

钠离子浓度：<0.01 wt.%

锰离子浓度：<0.02 wt.%

硫含量：<0.01 wt.%