银粉技术参数

货号	平均粒径（nm）	纯度（%）	比表面积（m2/g）		体积密度g/cm3	振实密度g/cm3	形貌	颜色
YFM04-N50	50	>99.9	30	0.5		10.5	球形	灰色
YFM04-U08	800	>99.9	15	2.3		10.5	球形	灰色

备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。详细资料请见产品文档。纳米银粉微米银粉超细银粉银粉

产品性能

1、银粉末低松比、流动性好；

2、银粉末导电层表面平整，导电性好；

3、高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。应用方向

1、薄膜、超细纤维；

2、2ABS、PC、PVC等塑料基材；

3、抗菌、抑菌剂；

4、用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。

贮存条件本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输