ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平

迈闯电子科技(上海)有限公司的ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平可以快速、准确、客观地对被测样品的可焊性做出判断；以润湿力和润湿角度为单位量化输出可焊性结果，直接反应样品可焊性；ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平可以最大程度地减少外界操作对测试结果的影响，保证测试的准确性，并通过润湿角度方式最大程度地增强不同样品可焊性比较的直接性；ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平也是IPC/IEC/NF等相关可焊性测试标准推荐设备。

ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平将被测样品通过夹具与传感器连接，在设定速度、角度、时间条件下浸入设定温度下的合金内，在此期间，通过传感器将力和时间等数据传输到电脑软件端, 形成润湿角和时间或润湿力和时间的曲线和数据文件，可定量定性评估样品的可焊性“好坏”，作为可焊性来料或出厂的质量依据。

ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平主要技术参数：

传感器精准度：0.01%；

浸润深度：0.01-40mm，全程步进精度0.01mm；

浸润速度： 0.1-50 mm/s，全程步进精度0.1mm/s；

退出速度： 0.1-50 mm/s，全程步进精度0.1mm/s；

温度范围：室温-450℃；

兼容IPC/IEC/NF/MIL/GB/GJB/JEITA/JIS等各种可焊性测试标准。

 

ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平测试模式：

锡球测试模式：兼容1、2、3.2、4mm直径锡球；

视频捕捉模式：双摄像头，兼具定位和视频捕捉功能；

氮气测试模式：充氮环境下进行可焊性测试，需外接氮气源；

快速升温模式：样品结合不同锡膏的可焊性测试对比；

阶梯升温测试模式：最高可设置24个温区

ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平软件特点：

可选中文界面；

数据库一键存储和调用测试程序信息；

可对单个或多个测试数据进行数据处理和分析；

PDF/WORD/EXCEL等不同形式导出测试数据。