简介： 目前市场主要使用的5G移动谐振箱体基板是铝镀铜或镀银产品，电镀生产工艺严重污染环境，镀铜层厚度不能完全满足射频器件要求。利用我们专用设备，可以为用户提供铜与多种铝合金复合的基板材料，铜层为轧制组织结构，铜层厚度是电镀铜/银层厚度的数倍，后续用户生产加工过程完全满足**环保要求。产品质量稳定，生产效率高，*终产品的性价比较高。