OPTIV将影像测头、接触测头、共聚焦白光测头和线激光测头集成在同一系统中，可根据工件的三维几何形状、材料、反光性能和精度要求选择对应传感器。全花岗岩机身配合精密滚珠丝杠与中央驱动，REFERENCE系列所有轴配备空气轴承。PC-DMIS软件统一处理多传感器数据，支持全维度GD&T分析和CAD导入自动编程。
应用范围
新能源电池行业：用于电池及结构件外形长宽、位置度、平面度等尺寸测量，以及划痕、凹坑、凸起、毛刺等缺陷瑕疵检测。某电池厂商采用OPTIV G 453配置影像测头、接触测头、线激光测头、共聚焦白光测头，方案选用OPTIV G 4.5.3 Dual Z——影像测头实现二维尺寸测量，共聚焦白光测头用于单点测量高度及平面度，线激光用于平面点云扫描测量平面度，接触测头用于结构件触发/扫描测量（据厂商公开案例）。该方案将原本需要多台设备分步完成的二维尺寸、高度、平面度及缺陷检测整合到一台设备一个程序中，减少了多次装夹的累积误差和工件周转时间。
3C电子与手机制造：可用于手机中框全尺寸、3D玻璃、摄像头模组、5G芯片等复杂小型部件测量。OPTIV G配置PC-DMIS可轻松应对手机测量中的R角等复杂平面测量（据厂商公开案例），将传统检测手段难以处理的异形轮廓转化为自动化测量路径，编程效率显著提升。
汽车电子与IGBT检测：OPTIV CLASSIC用于IGBT芯片和外壳测量，设备连接到客户的MES系统，确保海量现场数据的实时、准确和全面传输（据厂商公开案例），实现了从单件检测数据到全批次质量追溯的闭环管理，替代了人工录入环节。
连接器与电子组件：可用于多极连接器针脚高度、针尖X/Y方向位置偏差、连接器外壳接触面和密封面平面度测量。OPTIV M用于复杂连接器组件的首件检测和全自动测量循环（据厂商公开案例），将首件检测从手工多步操作升级为一键自动化流程，提升了检测一致性和数据可追溯性。
医疗器械与精密光学：面向医疗器械行业复杂精密零件检测需求，以及精密光学行业检测需求。多传感器复合能力适合需要一次装夹完成多特征、多传感器、多面检测的复杂零件测量场景，有效避免了多次装夹带来的定位误差累积。
相关检测方案：本设备同时覆盖「缺陷检测影像仪」「全自动2.5次元测量仪」「轮廓尺寸检测影像仪」三大检测场景——一台OPTIV替代多台单一功能设备。
技术参数
测量精度：REFERENCE系列达亚微米范围
测量行程：CLASSIC系列200mm至1500mm；REFERENCE系列543 Dual Z：530×400×300mm / 763 Dual Z：730×600×300mm
传感器配置：影像测头、接触测头、共聚焦白光测头、线激光测头、CNC转台
光学系统：工业级彩色CCD相机，2-Step Zoom双CCD设计，自动变倍镜头
光栅尺：进口高精度开放式光栅系统
光源系统：六环八区环形光源，可程控分区强度
测量软件：PC-DMIS / Metus，支持AI寻边
机身结构：全花岗岩/全大理石；REFERENCE系列全轴空气轴承+Y轴精密V形燕尾导轨+气动平衡+气浮轴承+精密滚珠丝杠+中央驱动
双Z轴：PERFORMANCE/M/G系列及REFERENCE系列支持双Z轴独立驱动
工作台承重：ADVANCE PLUS/F系列20-40kg；REFERENCE系列50kg
外形尺寸与重量：ADVANCE PLUS/F系列1040×1015×1930mm起，830-2140kg；REFERENCE系列1525×1483×1890mm起，2300-3000kg
认证体系：CNAS（中国合格评定国家认可委员会）、ISO17025
产品特点
多传感器复合测量：集成光学影像、接触扫描、共聚焦白光与线激光等多种测量方式，一次装夹完成全要素检测。
缺陷可定量：线激光配合共聚焦白光输出毛刺高度、划痕深度等三维参数，不只看"有没有"更知"能不能过"。
亚微米计量级精度：REFERENCE系列全轴空气轴承+全花岗岩机身，通过CNAS与ISO17025认证。
双Z轴多面检测：双Z轴独立驱动配合CNC转台，一个程序完成多面全尺寸测量，减少重复装夹。
标签：复合式影像测量仪, 缺陷检测影像仪, 2.5次元测量仪, 轮廓尺寸检测影像仪, 物理检测设备
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京公网安备 11010702002294号
