分子式： Cu-B
纯度： 99%
铜硼颗粒(CuB)产品概况
铜硼颗粒是以高纯
电解铜(Cu，≥99.99%)和非晶硼粉(B，≥99.5%)为原料，通过 真空感应熔炼-氩气雾化(VIGA) 制备的高活性合金材料，典型成分为Cu₁₀₀-ₓBₓ(x=0.5-4.0 wt%)，粒径范围5-200 μm(可定制纳米级)，相组成为Cu基固溶体 + CuB₂₄纳米析出相(XRD/TEM验证)。其具备 超低液相线温度(800-900℃)、无氧铜脱氧能力(氧含量≤3 ppm) 及 原位生成陶瓷增强相(CuB₂₄→TiB₂) 特性，专用于高导无氧
铜冶炼脱氧剂、金刚石工具钎焊料、电子封装热管理材料及铜基
复合材料增强相。通过 硼梯度设计(壳层富B)、表面抗氧化包覆(Ni-P层) 及 纳米结构调控(B占比≤1.0%时晶粒细化至50 nm)，满足真空钎焊、
粉末冶金及增材制造对低温润湿性、高纯化及界面强化的核心需求。
铜硼颗粒(CuB)产品应用
微量硼对纯铜有明显的晶粒细化效果,铜及其合金具有优良的导电性、导热性、延展性和耐蚀性，可用于制作发电机、母线、电缆、开关装置、变压器等电工器材和热交换器、管道、太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。
1.高端冶金与工具
无氧铜制备：
铜箔轧制用母合金(氧含量≤2 ppm，电导率>101% IACS)
金刚石工具钎焊：
Cu-3B+Cr钎料 → 金刚石把持力>1.5 kN(950℃真空钎焊)
2.电子与热管理
Cu-B/Cu梯度材料 → 热膨胀系数匹配SiC(ΔCTE<0.5×10⁻⁶/K)
功率模块基板：
Cu-B/SiC复合片(热导率>260 W/m·K，弯曲强度>400 MPa)
3.复合材料增强
钛基复合材料：
添加10 vol% CuB₂₄颗粒 → 原位生成TiB₂晶须(抗拉强度>1200 MPa)
铜基耐磨涂层：
等离子喷涂Cu-4B涂层 → 硬度HV 0.3 350，耐
铝液侵蚀>1000 h
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京公网安备 11010702002294号
