产品详细参数如下：
产品类别合金靶材
产品名称：CuP
产品全称：Copper Phosphorus
产品纯度：99.9%，99.95%，99.99%
产品形状：平面靶，柱状靶，电弧靶，异型靶
生产工艺：Vacuum Melting，PM
最大尺寸：L≤200mm，W≤200mm
铜磷合金靶材一般会代替纯磷用于还原黄铜和青
铜合金，在制造磷青铜时作为加磷用。它分为5%，10%和15%的级别，并可直接加入熔化的金属中。其作用是强还原剂，而且磷使青铜变硬。即使在铜或青铜中加入少量的磷也能提高其疲劳强度。
制造铜磷，需把磷块压入熔化的铜里，直到反应停止。磷在铜中的比例在8.27%之内时可溶，形成Cu3P，其熔点为707℃。含10%磷的铜磷熔点为850℃，含15%磷的熔点为1022℃。超过15%时，合金不稳定。铜磷以刻槽的片或粒状出售，用磷还原的商品铜，且其中含磷量达0.50%以下的也叫铜磷。虽然电导率下降了约30%，但硬度和强度却增加了很多。
锡磷青铜有更高的耐蚀性，耐磨损，冲击时不发生火花。用于中速、重载荷轴承，工作最高温度250℃。具有自动调心，对偏斜不敏感，轴承受力均匀承载力高，可同时受径向载荷，自润滑无需维护等特性。锡磷青铜是一种合金铜，具有良好的导电性能，不易发热、确保安全同时具备很强的抗疲劳性。锡磷青铜的插孔簧片硬连线电气结构，无铆钉连接或无摩擦触点，可保证接触良好，弹力好，拨插平稳。该合金具有优良机械加工性能及成屑性能，可迅速缩短零件加工时间。
0
0
0
0
0
宣传 
宣传 
宣传 
京公网安备 11010702002294号
