简介： 在精密制造领域，工件焊前预处理与焊接往往被割裂为两道独立工序——先清洗再焊接，不仅增加设备投入与车间占地，工件在不同设备间的搬运与二次定位更成为影响效率与良率的隐形瓶颈。厦门钇昇激光依托十余年激光装备研发积淀，重磅推出平台振镜激光清洗焊接一体机，将高精度振镜焊接与干式激光清洗深度集成于同一工作站，以“一机双能”的集成化设计，彻底打破传统工艺壁垒。一体集成，效能跃升。 同一台设备、同一套运动平台，通过软件一键切换即可先后完成工件表面的精密激光清洗与高速振镜激光焊接。清洗后的纯净表面被立即焊接，杜绝中间环节的二次污染，焊缝气孔、裂纹等缺陷率大幅降低。设备搭载高精度振镜扫描系统与伺服驱动平台，重复定位精度达±0.02mm，激光焦点可实现毫秒级偏转。高速振镜扫描系统动态响应速度可达10m/s，焊缝如鱼鳞般均匀美观，热影响区控制在微米级，有效避免精密件变形。精雕细焊，赋能智造。 设备内置200余种金属焊接工艺库，可灵活匹配不同材质与厚度的焊接参数。单台设备效率较传统焊接提升4-5倍，大幅降低人力与返工成本。广泛应用于新能源动力电池、3C电子、医疗器械、精密钣金等领域。