化学要求
参数
材料：纯钼99.95%Min
密度：≥10.2g/cc
熔点：2610ºC
导电性极佳;耐高温;高熔点、高抗氧化性和耐腐蚀性。
原子序数：42
CAS编号：7439-98-7
原子质量：95.94[g/mol]
熔点：2620摄氏度
沸点：4639摄氏度
20°C时的密度：10.22[g/cm³]
晶体结构：体心立方
20°C下的线性热膨胀系数：5.2 × 10-6[m/(mK)]
20°C时的热导率：142[W/(mK)]
20°C时的比热：0.25[J/(gK)]
20°C时的电导率：17.9 × 106[S/m]
20°C时的比电阻：0.056[(Ωmm2)/m]
应用
钼环广泛用作可控硅二极管、晶体管和晶闸管的接触材料，用于功率半导体器件和散热器底座的安装材料。
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京公网安备 11010702002294号
