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铝铜合金靶材

来源：北京中科言诺新材料科技有限公司
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简介： 中科言诺生产的铝铜（AlCu）合金溅射靶材是通过熔融技术生产的，通常用于IC生产中作为对接材料。与铝互连相比，高纯度铝铜AlCu（0.5-4％）互连具有更均匀的内部微观结构，并且可以有效改善互连的电迁移和扩散到晶片的过程。凭借高达5N的纯度，均匀的晶粒尺寸，较低的氧含量，最终用户可以在PVD工艺中获得恒定的腐蚀速率以及高纯度和均匀的薄膜涂层。

产品详细

中科言诺生产的铝铜（AlCu）合金溅射靶材是通过熔融技术生产的，通常用于IC生产中作为对接材料。与铝互连相比，高纯度铝铜AlCu（0.5-4％）互连具有更均匀的内部微观结构，并且可以有效改善互连的电迁移和扩散到晶片的过程。凭借高达5N的纯度，均匀的晶粒尺寸，较低的氧含量，最终用户可以在PVD工艺中获得恒定的腐蚀速率以及高纯度和均匀的薄膜涂层。在集成电路的生产中，硅扩散到铝互连层中的现象很普遍。如果将饱和浓度的硅添加到铝中以形成铝硅合金，则可以有效地改善该问题。因此，我们还生产用于IC应用的铝硅AlSi溅射靶和铝硅铜AlSiCu溅射靶。可用成分：AlCu99.5 / 0.5wt％，AlCu99 / 1wt％，AlCu98 / 2wt％，AlCu95 / 5wt％