VPM系列真空扩散焊炉是一种融合真空技术与液压控制技术的高端热处理设备，专为高端材料连接工艺设计的先进设备，广泛应用于航空航天、汽车制造、电子器件、核能工业及新材料研发等领域。其核心工艺——真空扩散焊接，可在无液相生成的固态条件下实现同种或异种材料（如金属、陶瓷、复合材料等）的高强度、无缺陷连接，尤其适用于精密部件、多层结构件及高熔点材料的焊接需求。该设备是制造高性能散热器、涡轮叶片、电子封装元件、核反应堆部件的理想选择。

特征

◆真空度可达10-4Pa级，有效避免材料氧化，提高焊接界面纯度

◆最高工作温度可达1600℃，适合多种材料的焊接

◆多区域智能控温系统，控温精度可达±1℃，保证炉内温度均匀性（±5℃以内），满足严格的工艺要求

◆可选配惰性气体保护功能（如氩气、氮气），满足不同材质的工艺要求

◆配备液压或伺服驱动加压系统，压力范围广（0.5~2000T），支持恒压、分段加压等模式，确保焊接接口紧密接触

◆一体化PLC，配合程序控制器或计算机接口、触摸屏、记录仪等实时监控炉膛真空度、温度、压力等数据，支持远程故障诊断及过程追溯

◆炉体尺寸、加热元件、压头数量及压力、夹具等可根据客户需求定制，适用于从实验室研发到量产多场景应用

通用规格